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支架-LED封装支架

2019-05-17 11:03:33

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产品简介: LED封装支架是采用新的Epoxy材料和精密技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。

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什么是LEDEMC封装支架?EMC封装支架也叫WEMCLED支架(WhiteEpoxyMoldingCompoundLEDLeadframe),是指用特殊的白色环氧树脂材料,通过精密及注塑封装等技术工艺,在LED铜支架上模压成型光反射杯的一种新型高度集成化LED支架框架形式。这种支架适用于LED中、大功率灯珠的封装应用,可应用于照明或背光。与传统PPA、PCT等支架对比,具有高耐热性、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优势特点,适合大规模生产应用。

LED封装支架的三代产品性能对比:

第一代EMC封装支架:基板材料为PPA,PPA材料容易变色,使用寿命短,吸水性强,可靠性差。

第二代EMC封装支架:基板为陶瓷,陶瓷基板生产难度高,喷涂成本高,切割效率低,易碎,基本面积有局限,与硅胶结合性不高,可实现热电分离,适应高功率应用(>3W).

第三代EMC封装支架:第三代支架可实现大规模的生产,降低成本,灵活的设计,尺寸可设计更小、更容易切割、适用于中低功率(<3W)。

LED封装支架应用领域:0.1W:应用于圣诞灯、显示等小功率产品。

0.2W:应用于小尺寸背光、显示屏、显示器、车用显示器等。

1W:应用于各种大尺寸背光源。

1-3W:应用于路灯、家用照明、工业照明等一般性照明。

3W-以上:应用于车头灯、广场照明等等大功率照明。

LED封装支架的市场前景:随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求快速增长,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC封装支架,EMC支架无疑是2013年封装产业的一大焦点,EMC、SMC封装会成为未来趋势。EMC支架是采用新的Epoxy材料和精密技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板,采用环氧树脂的EMC封装,可实现大规模生产,降低生产成本,设计也可以更加灵活。EMC在某些特定领域有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。数据显示,2013年中国LED照明市场规模将会达34亿元,年成长达36%。未来发展趋势,预估是呈倍数成长,在2015年,全球LED照明渗透率或达40%。当LED照明达到原来节能灯一半渗透率时,LED市场会成为非常有规律的市场,这个过程也会加速行业洗牌。

LED封装支架的生产现状和难题:尽管EMC支架的诸多优势孕育着广阔的市场前景,但眼下国内尚处于起步阶段,市场其实并不成熟,EMC封装是从半导体行业引进过来的技术,原材料、设备以及工艺等方面都与传统的封装大有差异。EMC所带来的不仅是封装厂商的变革,相关支架、设备厂商都会跟着改变,其对传统的PPA和陶瓷支架市场将会带来巨大冲击,尽管其中蕴含无限商机,但对于国内封装企业而言,当前扩产EMC意味着要面临巨大的风险和巨大的成本投入,由于EMC是由日本研发,主要核心技术都掌握在日本企业手中,涉及EMC支架生产的原材料、设备均需从日本进口。据了解,企业要组建一条EMC支架生产线,其对设备的投入至少在1000万左右,且生产原材料环氧树脂眼下依然被国外公司垄断,价格昂贵,而这带来的直接的后果就是EMC支架的价格一直居高难下。

 

 除此以外,国内EMC封装在技术层面仍存在诸多亟待解决的难题,如固化后环氧树脂的性能较脆,在脱料过程中可能会对灯珠本身造成“伤害”;再者,有关EMC封装气密性测试的红墨水实验也一直令国内封装厂家颇为头痛。

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1.我司以强大的技术力量和先进的生产设备来保证准时的交货期限。ISO系统化管理,保证品质和交期的。

2.交货方式:以美观,环保的捆包方式,4小时不间断发货,如需快递可在48小时内到达任何工业城市,于我司合作的快递公司为知名品牌顺丰快递。

3.售后服务:客户对我司LED封装支架提出质量异议,公司会在接到客户提出异议后4小时内作出处理意见,若需现场解决,将会派出专业技术人员及品质人员,并做到质量问题不解决服务人员不撤离,对每次客户反馈的精密产品质量问题及处理结果我司将予以存档。

 

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