如何解决掩膜板雾状缺陷

2019-12-06

  传统的掩膜检查并不能充分表征掩膜板用户看到的雾状缺陷类型。通常情况下,掩膜板必须迅速清洗,并采用一层新薄膜保护,然后退还给晶圆厂。这就限制了分析缺陷、了解根源并且制定矫正措施的能力。因为每一种雾状缺陷有其独特的化学成份,需要使用一些技术确定缺陷类型。无论飞行时间(TOF)- SIMS和微拉曼光谱技术,在微米/近亚微米范围内提供空间分辨率,以帮助确定缺陷化学性。随着较小缺陷变得越来越重要,需要新技术来确定分子结构。

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  准备和维持一个无缺陷光掩膜板的挑战,是值得考虑的。交送的掩膜板表面化学性必须是足够干净的,以忽略表面对雾状缺陷形成的影响。除了掩膜板制造工具,晶圆厂必须拥有在掩膜板使用寿命期间保持它处于原始状态的设备和控制系统。这种系统在典型的晶圆厂还没有完全到位;事实上,克服其中一些挑战的商业解决方案也尚未得到开发。 

  这里有许多因素和机制导致掩膜板上形成雾状缺陷。不仅要保护光掩膜板免受微粒影响,还要保护它不受自然发生的AMC影响。大多数光刻供应链共同负责制订并实施雾状缺陷减弱程序。除了掩膜和晶圆制造商,掩膜包装贮存和光刻设备的供应商,都可以帮助提出成功的解决方案,并从中受益。一些半导体制造商已经采取了一种全面的方法,通过和不同的供应商协作管理雾状缺陷,已经显著改善掩膜板寿命。

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