掩膜板调式光刻机套刻精度介绍

2019-12-02

  光刻是制造半导体器件和集成电路微图形结构的关键工艺。其工艺质量直接影响着器件成品率、可靠性、器件性能以及使用寿命等参数指标。光罩是光刻工艺中的一个重要环节,光刻版必须非常洁净,所有硅片上的电路元件都来自版图。如果光刻版不洁净,存在污染颗粒,这些颗粒就会被复i制到硅片表面的光刻胶上,掩膜板,造成器件性能的下降。然而,光刻版在使用过程中不可避免的会粘上灰尘、光刻胶等污染物,这些污染物的存在直接影响到光刻的效果。为了保证光刻版洁净,必须定期对光刻版进行清洗,而清洗的效果与清洗工艺以及各清洗工艺在设备上的合理配置有着密切的联系。

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  一种新的掩膜板,该掩膜板具有多种类型的对准标记,不同的类型对准标记位于掩膜板的不同位置,与不同对准系统相匹配。制造掩膜板对准标记的类型根据其使用范围来确定,例如,如果待加工晶圆根据其进行前段工艺流程使用的光刻机分为三种,由于不同类型光刻机具有不同类型的对准系统和对准方法,因此掩膜板上就需要蚀刻出分别与晶圆上对准标记匹配的三种类型对准标记。采用此种类型的掩膜板,不需要根据待加工晶圆的来源不同而进行更换光刻机和掩膜板,从而大大节省了生产时间,提高了生产效率。

  对测试晶圆进行光刻步骤;然后进行匹配测试,将光刻图形各项参数进行数据分析;若匹配测试所得光刻图形的套刻精度不符合规格,根据数据偏差值,通过光刻机的补正对准系统控制模块,调整、修改对准系统模块内的数据并保存,然后循环进行匹配测试,直至套刻精度符合规格。调试好的光刻机就可以采用所述该掩膜板进行批量生产。采用该光刻机和掩膜板,不要每更换一批晶圆就要重新进行套刻精度测试,不仅较好地保证了产品的套刻精度,而且节省了调试套刻精度时间,提高了产品的成品率。

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