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常用掩膜板类型及特性

2019-11-09

  我国掩膜板生产公司以外资为主,美国Photronics和日本Toppan都在上海建有大规模生产基地,占据了我国高档光掩膜板市场。我国本土的掩膜板厂主营生产低端产品,按经营模式可分为3类:第一类是科研院所,包括中科院微电子中心,中国电科13所、24所、47所、55所等;第二类是独立的掩膜板制造厂商,主要有无锡迪思微电子和无锡中微,技术水平分别为0.8μm-0.13μm和0.25μm;第三类是芯片厂配套的掩膜厂,以中芯国际掩膜厂为代表,技术水平为0.25μm-0.18μm。整体而言,国内企业掩膜板加工能力有限,高端掩膜板技术与国外先进水平差距较大。

  掩膜板的主要原材料为掩膜基板、掩膜保护膜(Pellicle透明保护膜等)等。基板通常是高纯度、低反射率、低热膨胀系数的石英玻璃,其成本占到掩膜板原材料采购成本的90%左右,是制造掩膜板的核心材料。我国尚不具备生产高档高纯石英掩膜基板的生产能力。掩膜保护膜可以增加芯片生产的良率并且减少掩膜板清洁次数和磨损,是降低光刻工艺成本的关键材料,该种保护膜生产技术被美国、日本垄断。我国迄今仅有芯恩报道了在掩膜基板和掩膜保护膜相关领域的探索性布局。

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