提高掩膜板图形关键尺寸均匀性的方法

2019-10-05

  通过降低掩膜板制造过程中因图形密度而产生的刻蚀均勻性的差异,增加掩膜板上芯片 单元内图形关键尺寸和剖面的均勻性,从而提高晶圆层次上的关键层次的控制。

  提高掩膜板图形关键尺寸均匀性的方法,在光刻工艺过程中包括如下步骤:

  1、在掩膜板制作之前在版图内依据一定的规则插入辅助图形,该规则是在版图 内不允许插入虚拟图形的区域内加入多个辅助图形;

  2、依据加入辅助图形后的修正版图进行掩膜板的制作;

  3、通过光刻工艺曝光形成芯片图形。

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