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掩膜板制作方法介绍

2019-10-01

现代科技发展中,高新技术蓬勃发展,各式电子元器件及自动化得到了最大的效率呈现。正如掩膜板的使用,很多领域已经广泛使用。下面就让我们来介绍下掩膜板的大致制作方法。

采用电铸工艺或物理气相沉积工艺制作出初始掩膜板,在初始掩膜板形成多个呈阵列式排布的、开口尺寸等于蒸镀所需的设计开孔尺寸的直孔通孔;再采用化学刻蚀工艺,对初始掩膜板的下表面及直孔通孔的内壁进行刻蚀,形成具有斜锥角的曲线形凹槽,且使曲线形凹槽的开口尺寸自下而上逐渐减小至蒸镀所需的设计开孔尺寸,从而制作出掩膜板,一方面能够提高蒸镀开孔的尺寸精度,一方面使蒸镀开孔具有设计需要的斜锥角,减少对蒸镀材料的遮挡,提高蒸镀效率,使掩膜板更符合制程要求。

为实现上述目的,本发明提供一种掩膜板的制作方法,先采用电铸工艺或物理气相沉积工艺制作出初始掩膜板,该初始掩膜板具有多个呈阵列式排布的、开口尺寸等于蒸镀所需的设计开孔尺寸的直孔通孔;再采用化学刻蚀工艺,对初始掩膜板的下表面及直孔通孔的内壁进行刻蚀,形成具有斜锥角的曲线形凹槽,该曲线形凹槽的开口尺寸自下而上逐渐减小至蒸镀所需的设计开孔尺寸,从而制作出掩膜板

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